Publikationen & Konferenzbeiträge

2015

"Innovative Solutions for Systems Based on Embedding of Thin Components into Flexible Printed Circuit Boards" J. Wolf, M. Alshahed, J. N. Burghartz,
T. Gneiting, C. Harendt, J. Kostelnik,
A. Kugler, E. Lorenz
European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 14. September 2015, Friedrichshafen
"Ultradünne Siliziumchips und Schaltungsträger für Anwendungen in flexiblen elektronischen Systemen" E. Schuster, E.Lorenz, K.Berschauer,
T.Gneiting, C.Harendt, J.Kostelnik, A.Kugler,
J. Wolf, J.N. Burghartz
MST - Mikrosystemtechnik Kongress 2015,
Karlsruhe, 26.-28. Oktober 2015, Karlsruhe


2014

"Thermal Investigations and Modeling of Ultra-thin Si Chips " M. Alshahed, Z. Yu, H. Rempp, H. Richter,
C. Harendt, J. Burghartz
44th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Venedig, Italien, 26. September 2014
"Hybrid Systems in Foil (HySiF) Exploiting Ultra-thin Flexible Chips" C. Harendt, Z. Yu, J. Burghartz, J. Kostelnik, A. Kugler, S. Saller 44th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Venedig, Italien, 24. September 2014
"Ultra-thin Silicon Chips in Flexible Microsystems" J. Wolf, J. Kostelnik, K. Berschauer, A. Kugler, E. Lorenz, T. Gneiting, C. Harendt, Z. Yu 13th Electronic Circuits World Convention (ECWC13), 7.-9. Mai 2014, Nürnberg
"A New MOSFET Model for the Simulation of Circuits under Mechanical Stress" H. Alius, H. Rempp, Z. Yu, T. Gneiting Modeling of Systems and Parameter Extraction Working Group (MOS-AK),
28.-29. März 2014, London


2013

"Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs" Jürgen Wolf, Christine Harendt, Jan Kostelnik, Andreas Kugler, Horst Rempp ELB - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten Fachtagung, Fellbach
"Ultradünne Chips in flexibler Elektronik" Christine Harendt Flexible und kompakte Elektronik für Medizintechnik und Biosensorik, NMI, Reutlingen
"Ultimum - Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-Systemen" Jürgen Wolf Clusterkonferenz MicroTEC Südwest, Stuttgart
"Ultra-thin Flexible Chips and Advanced Packaging Solutions for Microsystems" Christine Harendt Smart Frame Workshop, Stuttgart
"PRONTO Ultimum: Ultra-thin Chips Embedded in Flexible Packages" Thomas Gneiting, Stefan Reck CST European User Conference 2013, Stuttgart
"A flexible stress sensor using a sub-10µm silicon chip technology" Saleh Ferwana, Evangelos Angelopoulos, Stefan Endler, Christine Harendt, Joachim N. Burghartz International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Barcelona, Spain
"Assembly and Embedding of Ultra-Thin Chips in Polymers" Mahadi-Ul Hassan, Christiane Schomburg, Christine Harendt, Elisabeth Penteker, Joachim N. Burghartz EMPC - European Microelectronics and Packaging Conference, Grenoble; France
"Ultradünne Siliziumchips in flexiblen Mikrosystemen" J. Wolf , K. Berschauer, T. Gneiting, C. Harendt, J. Kostelnik, A. Kugler, E. Lorenz, H. Rempp MST - Mikrosystemtechnik Kongress, Aachen


2012

"Design und Simulation: Thermomechanischer Stress,
elektrisches Verhalten beim Leiterplatten-Embedding"
Thomas Gneiting 3. GMM Workshop - Packaging von Mikrosystemen PackMEMS 2012, Stuttgart
"Ultradünne Chips in flexibler Elektronik" Stefan Endler, Evangelos A. Angelopoulos, Saleh Ferwana, Christine Harendt, Mahadi-Ul Hassan, Joachim N. Burghartz ELB - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten Fachtagung, Fellbach
"Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs" Jürgen Wolf ELB - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten Fachtagung, Fellbach
"Ultradünne Chips in flexibler Elektronik" Stefan Endler, Evangelos A. Angelopoulos, Saleh Ferwana, Christine Harendt, Mahadi-Ul Hassan, Joachim N. Burghartz Magazin Beitrag, PLUS; Eugen G. Leuze Vlg. KG
vol.14, Seite 1142-1148, ISSN: 1436-7505 B49475
"Compensation of Externally Applied Mechanical Stress by Stacking of Ultra-thin Chips" Stefan Endler, Horst Rempp, Christine Harendt, Joachim N. Burghartz SSE-Solid-State Electronics, Elsevier, vol. 74, pp. 102-107
"Two-Dimensional Flex Sensor Exploiting Stacked Ultra-thin Chips" Stefan Endler, Saleh Ferwana, Horst Rempp, Christine Harendt, Joachim N. Burghartz IEEE EDL - Electron Device Letters Solid-State Electronics
"Manufacturing Aspects of an Ultra-thin Chip Technology" Evangelos A. Angelopoulos, Muhammad S. Al-Shahed, Wolfgang Appel, Stefan Endler, Saleh Ferwana, Christine Harendt, Mahadi-Ul Hassan, Horst Rempp, Martin Zimmermann, Joachim N. Burghartz ESSDERC - European Solid-State Device Research Conference, Bordeaux, France
"Bending-Stress Management by Stacking of Ultra-thin Integrated Circuit Chips" Stefan Endler Dissertation, Universität Stuttgart
"Stacked Ultra-thin Chips with TSVs Enabeling Flex Sensors" Saleh Ferwana be – flexible Workshop, München
"Ultra-thin Silicon Chips for Flexible Systems" Christine Harendt Plastic Electronics Conference, Dresden


2011


"Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-Systemen" Christine Harendt PRONTO Workshop, Stuttgart
"Compensation of Externally Applied Mechanical Stress by
Stacking of Ultra-thin Chips"
Stefan Endler ESSDERC - European Solid-State Device Research Conference, Helsinki, Finland
"Mechanical Characterisation of Ultra-thin Chips" Stefan Endler, Tu Hoang, Evangelos A. Angelopoulos, Horst Rempp, Christine Harendt, Joachim N. Burghartz SCD - Semiconductor Conference, Dresden
"Bestimmung der mechanischen Stabilität ultradünner Chips" Stefan Endler, Tu Hoang, Evangelos A. Angelopoulos, Horst Rempp, Christine Harendt, Joachim N. Burghartz MST - Mikrosystemtechnik Kongress, Darmstadt
"Imbedding Ultra-thin Chips in Polymers" Mahadi-Ul Hassan, Christiane Schomburg, Elisabeth Penteker, Christine Harendt, Tu. Hoang, Joachim N. Burghartz STW ICT.OPEN, Veldhoven, Niederlande